福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司

福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司，主要经营研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料;销售本公司所生产的产品;并提供相应的售后服务，于2003年11月18日在苏州工商局登记注册，公司注册资本125（万元），我公司的办公地址位于中国园林之城，人间天堂苏州，江苏 苏州 长阳街，在职员工50名，我们一直以服务顾客为前提，恪守信誉，一切以使合作客户获利更多、发展更快为宗旨，以用户满意为终目标。本着品质、高效发展、热情服务的办事原则，致力于打造业内品牌，诚挚邀请新老客户在经济建设大潮中携手并进,共同发展！[详细介绍]

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