福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司

研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料;销售本公司所生产的...

单位介绍

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单位介绍

福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司，主要经营研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料;销售本公司所生产的产品;并提供相应的售后服务，于2003年11月18日在苏州工商局登记注册，公司注册资本125（万元），我公司的办公地址位于中国园林之城，人间天堂苏州，江苏苏州长阳街，在职员工50名，我们一直以服务顾客为前提，恪守信誉，一切以使合作客户获利更多、发展更快为宗旨，以用户满意为终目标。本着品质、高效发展、热情服务的办事原则，致力于打造业内品牌，诚挚邀请新老客户在经济建设大潮中携手并进,共同发展！

企业档案

企业名称：	福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司	企业类型：	企业单位 (贸易商)
所在地：	江苏/苏州	企业规模：
注册资本：	未填写	注册年份：	2000

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

企业模式：

贸易商

所属范围：

研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料;销售本公司所生产的产品;并提供相应的售后服务

所属行业：